【本報(bào)訊】由天水華天科技股份有限公司自主開發(fā)的“PQFP100LIC堆疊(3D)集成電路塑封技術(shù)”，近日在蘭州通過(guò)了省級(jí)科技成果鑒定。與會(huì)專家認(rèn)為，該項(xiàng)技術(shù)在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)集成電路封裝技術(shù)的空白，標(biāo)志著我國(guó)3D集成電路塑封技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
天水華天微電子有限公司是我國(guó)最早研制生產(chǎn)集成電路的企業(yè)之一。開發(fā)生產(chǎn)的塑封集成電路、模擬集成電路、混合集成電路、DC/DC電源模塊、集成壓力傳感器、變送器等五大類400多個(gè)品種產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于航天、航空、電子信息、工業(yè)自動(dòng)化控制和家用電器等領(lǐng)域，其中集成電路封裝產(chǎn)品采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，已具備規(guī)�；⑾盗谢庋b、測(cè)試能力。
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