華天電子經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高
1—7月完成工業(yè)總產(chǎn)值4.49億元 同比增長(zhǎng)45%
【本報(bào)訊】(記者贠武軍、胡麗霞)今年以來(lái)，華天電子集團(tuán)立足實(shí)際，不斷提高創(chuàng)新能力和技術(shù)水平，企業(yè)集成電路封裝能力和實(shí)際加工量快速增長(zhǎng)。截至7月底，集團(tuán)共完成工業(yè)總產(chǎn)值4.49億元，同比增長(zhǎng)45%；實(shí)現(xiàn)銷售收入3.91億元，同比增長(zhǎng)25%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)5546萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)36%；實(shí)現(xiàn)稅金2128萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)51%；塑封集成電路產(chǎn)量24.78億只，同比增長(zhǎng)23%。
華天電子集團(tuán)審時(shí)度勢(shì)，搶抓機(jī)遇，在不斷強(qiáng)化內(nèi)部管理，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，大力開(kāi)拓市場(chǎng)的同時(shí)，持續(xù)不斷實(shí)施技術(shù)改造，引進(jìn)技術(shù)改造項(xiàng)目，已引進(jìn)總投資4788.6萬(wàn)元的塑封集成電路生產(chǎn)線擴(kuò)大測(cè)試能力技術(shù)改造項(xiàng)目、總投資4966萬(wàn)元的薄型PQFP集成電路高密度封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和總投資59850萬(wàn)元的集成電路高端封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目3項(xiàng)，目前這些項(xiàng)目已分別完成投資3803萬(wàn)元、3942萬(wàn)元及1416萬(wàn)元。
同時(shí)，集團(tuán)各公司不斷強(qiáng)化企業(yè)自主創(chuàng)新能力。今年以來(lái)，集團(tuán)各公司在原有的2D、3D、QFN等先進(jìn)封裝形式的基礎(chǔ)上，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新完成新品項(xiàng)目30多項(xiàng)，工藝攻關(guān)和設(shè)備改進(jìn)20多項(xiàng)，獲得專利及申報(bào)項(xiàng)目7項(xiàng)，正在申請(qǐng)的專利3項(xiàng)。此外，公司充分發(fā)揮甘肅省微電子封裝工程技術(shù)研究中心和專家委員會(huì)的作用，鞏固擴(kuò)大與西安交大、清華大學(xué)、鄭州信息工程學(xué)院、西安電子科技大學(xué)的合作成果，并利用甘肅省微電子封裝工程技術(shù)研究中心這一創(chuàng)新平臺(tái)，以塑封集成電路高端封裝技術(shù)、大功率高頻率特種器件封裝技術(shù)和專用集成電路封裝技術(shù)為重點(diǎn)，大力開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品、新工藝，促進(jìn)了企業(yè)向微電子產(chǎn)業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的聚集發(fā)展。
天水華天公司董事長(zhǎng)肖勝利
打印本頁(yè)
